부틸 고무 가스켓

하드웨어 피팅용 맞춤형 부틸 링 고무 가스켓 실란트
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설명

하드웨어 피팅용 맞춤형 부틸 링 고무 가스켓 실란트

Butyl의 기밀성, 유연성 및 가스 불투과성 특성으로 인해 많은 산업 분야에서 사용되는 개스킷에 이상적인 소재입니다. 이러한 이점 덕분에 우리는 고객'에 따라 개스킷을 개발했습니다. 다양한 모양의 요구 사항.



명세서

아이템

테스트 방식

측정값

두께(mm)

0.5-1.5MM

-

접착력

(N/25mm)

JIS 0237에 의거:2000

180°스테인레스 스틸 용 껍질

50

전단 접착력

(N/cm2)

전단 방향에 대한 접착력 시험

43

유지력

(분)

수직 위치의 거는 시험편

접착 영역(10mmx20mm) 및

200g의 무게를 걸고 낙하 시간을 측정했습니다.

110

인장신율(%)

JIS 0237에 의거:2000

9

대표 기판에 대한 접착성

아니요.

테스트 방식(N/25mm)

검사 결과

1

스테인리스 판

50

2

베니어판

39

3

불연판

36

4

칼슘 실리케이트 보드

35

5

폴리염화비닐

코팅된 강철 패널

표면

50

뒤

58

6

컬러 코팅 스틸 패널

표면

58

뒤

60

주목

온도23±2℃



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